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2.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
3.
半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法,采用压电激振台扫频激振,多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性,通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析,搭建了实验装置,并对半球谐振子进行了测试,结果表明:该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz,固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°,具有良好的可行性,在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。 相似文献
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5.
利用以太网,结合西门子现场总线搭建了过程控制平台,完成了对温度、压力、流量和液位这些典型过程参数的采集、存储和分析,并利用PID算法通过对变频器、电控阀门的控制,实现恒压供水任务,进而完成对于水箱液位稳定的控制. 相似文献
6.
7.
本文介绍了一种简易的u型弯曲模具的设计方法,具有结构简单、制造容易、节约材料、重量轻的特点,在小批量生产中有借鉴意义. 相似文献
8.
介绍了科技论文规范表达对收集、储存、处理、加工、检索、利用、交流和传播的作用,结合《飞机工程》投稿的实际,指出了作者在文字、标点、符号、图表、公式、量和单位表达中容易忽视和写错的一些技术细节,给出了科技论文规范表达的撰写格式,以及为《飞机工程》投稿时应注意的事项。 相似文献
9.
在各种文献中 ,QPSK信号相干检测错误概率的计算公式和相应的曲线往往互不相同 ,使工程设计者常感困惑。文中对这些差异及其本质作出详细分析 ,以求正本清源 相似文献
10.
依据山农的经典论证方法 ,证明山农信道容量定理仅适用于低通信道 ,不适用于带通信道。对于带通信道 ,信道容量将随信道通带的中心频率而改变。所以带通信道的信道容量具有不确定性。 相似文献